坊間對紅外LED的認知與運用有一些誤區(qū),其中較重要的是:
一、對散熱的重要性比較忽視
我們常見使用太小的散熱片或根本沒使用散熱片的情況出現(xiàn)。要知道:散熱不良會造成芯片工作溫度高而產(chǎn)生紅外波長飄升和光電轉(zhuǎn)換效率降低的結(jié)果。波長飄高,超過850nm后,造成攝像機CCD對光線感應變差,也就是夜視效果變差。光電轉(zhuǎn)換效率低就是亮度不夠。往往幾毛錢的散熱片會產(chǎn)生小兵立大功的大效果。
二、錯誤的以手觸摸來測試溫度
經(jīng)常有人被自己嚇了一跳,因為人手放在超過攝氏44度的外殼(或散熱體)上,不到2-3秒就不能忍受了,因此覺得“太熱”,其實,這溫度并不高,*不會傷害電子元器件的正常工作。況且外殼(或散熱體)的溫度越高就說明了:“熱”導出越良好。“能量是不滅的”---設(shè)想:外殼(或散熱體)不熱,這“熱”到那兒去了?熱停留在芯片上導不出,就造成芯片在高溫下工作,夜視效果就差,光衰就大,壽命就短。
三、認為較大芯片就一定比較小芯片“亮”
因此常盲目要求用大尺寸芯片的LED。要知道:亮度取決于電流,電流能用多大?取決于散熱的處理,也就是:散熱決定了電流進而決定了亮度,而非芯片的尺寸決定亮度。理論上,相同品牌芯片不論尺寸大小,若電流、電壓相同(功率相同),產(chǎn)生的熱量就同,問題在:相同的熱量是散在多大面積上?散在針孔般大小的面積上與散在巴掌般大小的面積上,其散熱處理的難度就大大不同了。在處理散熱上,各家由于技術(shù)不同,設(shè)備不同,散熱材料不同,因此,各家能在多大面積上處理掉相同的“熱“的能力就不同。
舉例而言:若提供1.2A的電流在晶元28mil芯片和42mil芯片上,其電壓略同(1.7V左右),所以功率略同(約2W),當然產(chǎn)生的熱量也略同,問題是:把這2W的熱量散在42mil芯片的面積上,比較容易處理,散在28mil芯片上就難了些。使用傳統(tǒng)銀膠來“固晶”的封裝方法,其熱阻一般為20°C-30°C/W,使用共晶技術(shù)封裝,其熱阻一般為6°C-10°C/W,這說明散熱效果截然不同。以上兩者能使用的驅(qū)動電流就大大不同了,亮度也就相差很大了。
當然,用*的散熱技術(shù)而選用小芯片封裝、大電流驅(qū)動的方法也有限度,若將上述2W的熱量放在10mil芯片的面積上,即使以共晶制程封裝,目前也難順利完整的把熱導出。期盼未來在散熱技術(shù)、材料更進步后,或許能實現(xiàn)使用更小芯片,價格更低,但夜視效果依舊的更*的紅外LED。
綜上所述:大尺寸芯片的夜視效果未必比小尺寸芯片的強,端視散熱處理的好壞來決定。因此,共晶制程的封裝技術(shù)便是目前性價比進步的重要手段之一,也應是未來的趨勢。
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